About

마이크로-나노 소자 및 패키징 연구실에서는 차세대 성장 동력 산업인 정보통신산업과 바이오산업을 이끌어갈 창의적인 부품, 시스템, 그리고 패키징 개발에 IT, BT, NT을 융합하여 적용 및 응용하는 연구를 하고 있습니다. 예를 들면 차세대 휴대폰에 필요한 다중밴드/모드용 초소형 무선통신 부품 및 모듈, 초고속 무선통신 시스템에 적용을 위한 mm-wave용 정보 통신 부품, 유비쿼터스 시대의 핵심 요소 기술인 초소형 무선센서노드, 환경감지 및 질병진단을 위한 각종 물리적/화학적 마이크로 센서 및 칩, 시스템을 하나의 초소형 패키지로 구현 할 수 있는 SIP, SOP (system on a package) 기술 등 다양한 분야에 창의적인 idea를 갖고 직접 설계, 제작, 평가를 통하여 상업화 가능성까지 타진하는 연구를 능동적으로 수행하고 있습니다.

Welcome to the website of Prof. Jae Park’s research group in the Department of Electronic Engineering at the Kwangwoon University. Our mission is to advance the state-of-the-art in Micro-Nano devices and packaging technologies. Our lab is currently focusing on RFMEMS, Wireless Sensors and e-health systems, Micro-engine for advanced Display, and next generation of system level micro-nano packaging (SIP, SOP, WLP).

IT,BT, NT 융합기술을 이용한 차세대 부품, 시스템, 패키징 연구 개발:

1. 휴대폰 및 정보통신 기기,RF/mm-wave 응용

2. 의료분야 응용 (바이오센서,바이오칩,무선원격진단,)

3. 유비쿼터스응용 (무선센서노드)

4. 마이크로디스플레이 응용

5. 패키징 응용 ( system level micro-nano packaging, SOP, SIP, WLP)